東芝ユニファイドテクノロジーズのX線非破壊検査装置

東芝ユニファイドテクノロジーズのX線非破壊検査装置

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東芝ユニファイドテクノロジーズのX線非破壊検査装置

こんなお悩み、ありませんか?

• 製品の中に異常や欠陥がないか、壊さずに確かめたい
• 製造ラインで流れている製品を、自動で検査したい
• 品質管理や不具合の原因調査、研究開発のために、製品の中身を「見える化」したい
• 製品内部の速い動きを、リアルタイムで観察したい

製品の特長と強み

東芝ユニファイドテクノロジーズのX線非破壊検査装置が解決します!
• 幅広いラインナップ
検査対象や用途に合わせて、X線透視装置から高精細なCT(*1)装置までご用意しています。

• 高精細マイクロCT
簡単な操作で高画質なCT撮影が可能。微細な欠陥や内部構造の観察に最適です。

• インライン検査対応
製造ラインの仕様や設置スペースに合わせて、柔軟にカスタマイズできます。

• 豊富な導入実績
自動車部品、電池、電子部品、化粧品、文化財など、さまざまな分野で活用されています。

技術のポイント

【CT(コンピュータ断層撮影)】
• 3D画像で製品内部を立体的に観察できます。
• 高分解能(最高5μm)・高透過力で、樹脂から金属まで幅広い製品に対応。
• スマートモードで、誰でも簡単に高画質なCT撮影が可能です。
【透視(2D X線検査)】• 良品/不良品の自動判定や画像処理機能を搭載。
• 高速度X線透視検査装置(TXMotion)は、最大で秒間20,000コマの高速撮影が可能。
• 動的現象(落下試験・振動試験など)の内部観察にも対応しています。

活用事例

自動車部品:アルミダイカスト製品の内部欠陥検査や鋳造不良の確認
電池:リチウムイオン電池の巻きずれや異物混入の自動判定
電子部品:BGA (*2)はんだボールのボイド面積測定や接合部の観察
研究開発・品質管理: CTデータと設計CADの比較、欠陥解析
製造ライン:全数自動判定、良品/不良品の自動分別

*1 CT:Computed Tomography コンピュータ断層撮影

*2 BGA:Ball Grid Array 電子部品の一種で、基板との接続部が球状のはんだで構成されているパッケージ

・本資料に掲載されている会社名、商品名、サービス名などは、それぞれ各社が商標または登録商標として使用している場合があります。

販売元:東芝ユニファイドテクノロジーズ株式会社

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