メーカーニュース

業界初※の「アナデジ融合制御」電源、LogiCoAロジコア™電源ソリューションの提供を開始 LogiCoA™マイコンにより、フルデジタル制御電源同等の機能を低消費電力で実現

人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA

【4月16日～18日開催】東芝Webセミナー　DCモーター 動作原理と制御の基礎 (ブラシレス・ブラシ付～ステッピングまで)

高電圧変換装置の小型化/省電力化に貢献する4500 V/1500 A圧接型IEGT

VCSELとLEDの特長を融合した赤外線光源VCSELED™を開発　温度依存性の低さと広角発光かつ均一な光源により、自動車の運転支援技術に貢献

トラッカー向けSemtec社のICを搭載したLoRa®＋GNSS対応通信モジュールを開発

世界で初めてLoRaWAN®+衛星通信(S-Band)に対応した通信モジュールを開発～通信エリアの拡大とIoT機器の開発プロセス合理化に貢献～

マイコン内蔵ゲートドライバーIC「SmartMCD™」シリーズ発売について ～三相ブラシレスDCモーターのセンサーレス制御に適した第一弾製品を出荷開始～

Arm® Cortex®-M4搭載モーター制御マイコン「TXZ+™ファミリー アドバンスクラス」の新製品量産開始について ～M4Kグループにフラッシュメモリー容量1MB/512KB製品を追加～

自動車、産業機器、民生機器など多様なアプリケーションの小型化に貢献！ 6432サイズの金属板シャント抵抗器「PMR100」のラインアップに定格電力5Wかつ 超低抵抗0.5mΩ/1mΩ/1.5mΩの3製品を追加

ゲート駆動回路や電流スイッチ、LEDドライブ回路に適したバイポーラートランジスターのラインアップ拡充

モーター制御ソフトウェア開発キットにベクトル制御を容易にする位置推定制御技術を追加 ～「MCU Motor Studio Ver.3.0」と新ツール「モーターパラメーターチューニングツール」を提供開始～

マイコンWebセミナー「マイコン入門編」

SOT23パッケージを採用した小型・省エネDC-DCコンバータICを開発 部品面積従来比72％減の小型パッケージで民生・産業機器の電源部小型化に貢献

業界最小クラス 2016サイズ 小型差動出力水晶発振器を開発

Infineon社とIoTデバイス開発のための新ソリューションで協業～より簡単・効率的な開発をサポート～

産業用機器の高効率化・小型化に貢献する1700 V耐圧SiC MOSFETモジュールのラインアップ拡充

東芝テックのRFIDソリューションご紹介

新商品/開発中商品情報

【KOA会員限定Webセミナー】チップ抵抗器の不具合現象とその対策

電源の高効率化に貢献する高速ダイオードタイプパワーMOSFET発売について ～最新世代スーパージャンクション構造NチャネルパワーMOSFET「DTMOSVIシリーズ」に新製品を追加～

バッテリーの消耗を大幅に抑制！消費電流世界最小※のオペアンプを開発 消費電流160nAを実現し民生・産業機器アプリケーションの省電力化に貢献

世界最小0402Mサイズの定格電圧100V対応低損失チップ積層セラミックコンデンサを商品化

SCiB™のご紹介・カタログダウンロード

直流送電システム、産業用モータードライブ装置などの高電圧変換装置の小型化/高出力化に貢献する圧接型IEGT

【2月28日開催】東芝Webセミナー「事例でわかる！モータードライバー技術セミナー～ブラシ付きDCモーター使いこなし編～」のお知らせ

高速負荷応答技術「QuiCur™」搭載により、業界最高レベル※の負荷応答特性を実現した 車載プライマリLDO「BD9xxM5-C」を開発 ～ 入力電圧や負荷電流の変動が大きい車載アプリケーションでも安定した出力が可能～

2016サイズで業界最高水準の低直流抵抗と大電流対応、かつ高耐圧を実現した車載向けメタルパワーインダクタを商品化

ヒロセ電機、フルシールド構造、高速伝送対応、電源・信号複合、 RF対応基板対FPCコネクタ「BK35」シリーズをリリース。 ～ スマートフォン、ウェアラブル機器などの民生機器はもちろん、産業機器にもおすすめ ～

塩化チオニルリチウム電池のご紹介

【1月30日開催】東芝Webセミナー「車載半導体への東芝の取り組み」のお知らせ

東海理化製コネクタのご紹介（自動車、産業機器向け）

世界最高水準の高精度な姿勢角・自己位置検知が可能な小型6軸慣性力センサを開発

リチウムイオン電池1本でも高速・明瞭に印字できるサーマルプリントヘッドを開発 小型・軽量化と省エネ化に貢献する1セル駆動サーマルプリントヘッドの新ソリューション

東芝ホームテクノ製　ファンモーター・冷却部品のご紹介

トレンチMOS構造の採用により、背反するVFとIRを従来品から大幅改善 100V耐圧で業界最高クラス※のtrrを実現したSBD「YQシリーズ」を開発 車載LEDヘッドランプなど、高速スイッチングを行うアプリケーションに最適

ヒロセ電機、モーターの配線作業性を改善するレバーロック式の インタフェースコネクタ「MT」シリーズの一般販売を開始。 ～ 電源信号複合による省スペース化とかん合時IP67の防水性能を実現 ～

温度変化に左右されずセンサ信号を高精度に増幅！ ゼロドリフトオペアンプ「LMR1002F-LB」を開発 入力オフセット電圧9µV、温度ドリフト0.05µV/℃の性能で産業機器などの高精度な制御に貢献

環境負荷の低減に貢献するバイポーラートランジスター

世界初、Wi-Fi 6E/7向け無給電素子結合デバイスを商品化―アンテナの高効率化と小型化に貢献―

ヒロセ電機、IPX7/IPX8防水対応 ブラインドメイトコネクタの一般販売を開始

産業用機器の高効率化・小型化に貢献する3300 V耐圧SiC MOSFETモジュールのラインアップ拡充

照明電源やポンプ、モーターなどの小型化・低背化に貢献！ 小型SOT-223-3パッケージの600V耐圧Super Junction MOSFETを開発 低ノイズや高速スイッチング、高速逆回復時間の特長を持つ5機種ラインアップ

産業用機器での安定した高速絶縁信号伝送に貢献するデジタルアイソレーターのラインアップ拡充

Twin-QCM®リアルタイムプロセスモニタ ～半導体プロセスの見える化に貢献～ 「VACUUM2023 真空展」 11 月 29 日より出展

高電圧回路向け400 V耐圧の小型スイッチングダイオード

世界初、1608Mサイズ/100Vにおいて静電容量1uFの積層セラミックコンデンサを商品化

業界初※、xEV車向けAVAS（車両接近通報装置）専用の音声合成LSIを開発 ハードウェア構成とGUI*1ソフトウェアにより開発工数を大幅削減

ヒロセ電機、フローティング基板対基板コネクタにおいて世界最小クラス*1、 幅寸法3.8mmの「BM54」シリーズを開発。 125℃耐熱と2点接点の高接触信頼性で車載スペックにも対応。

USB搭載機器やバッテリーパック保護に適した30V耐圧NチャネルコモンドレインMOSFETの販売について

面実装タイプ Y1クラス安全規格認定コンデンサのラインアップ追加―シリーズ最大容量2,200pFで電源機器の小型化・薄型化に貢献―

ブラシレスDCモーター駆動用600V耐圧小型インテリジェントパワーデバイスの発売について ～リード挿入タイプの小型パッケージで実装面積を削減し、モーター駆動基板の小型化に貢献～

自動車向け世界最薄0.18mmのLW逆転低ESLチップ積層セラミックコンデンサ(1.0μF)を量産開始 ~プロセッサパッケージの小型化や高周波化が進む回路の設計に貢献~

半導体テスターの高周波信号スイッチに適した小型フォトリレー発売について ～インサーションロスを低減し高周波信号の通過特性を向上～

SiC、IGBTを追加、業界最多※の3,500製品を超えるLTspice®モデルを提供 パワーデバイスを組み込んだ回路シミュレータによる設計の利便性向上に貢献

極小コンピュータ向け接続キット「NCM-CESシリーズ」を開発

後退時車両直後確認装置向けカメラモジュール「NCM-20-Wシリーズ」を開発

リード形アルミ電解コンデンサ「KHFシリーズ」および「KWBシリーズ」 サイズ範囲を拡大(L寸20mm～50mm)　同一サイズの既存品対比で最大20％高容量化

導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサ　同一サイズにて１ランク高容量化した「HXKシリーズ」を開発　同一サイズ比で最大1.2倍の高容量化、1.5倍の高リプル電流化を達成

波長の温度依存性を66％減少させたことで測定距離を大幅にアップ！ LiDAR用120W高出力レーザーダイオード「RLD90QZW8」を開発 発光幅の97％で均一な発光強度を実現しており、LiDARの高精細化にも貢献

CMR方式で容量22TBを実現したニアラインHDDのサンプル出荷開始について

GaNデバイスの性能を最大限に引き出す超高速ゲートドライバICを開発 業界最高クラス※ナノ秒オーダーのゲート駆動により LiDARやデータセンターなどの小型・省エネ化に貢献

IoT機器向けOnsemi社のICを搭載した新Bluetooth® Low Energyモジュールを量産開始～業界最高水準の低消費電力を実現～

車載機器の低消費電力化に貢献する40 V耐圧NチャネルパワーMOSFETのラインアップ拡充

電子機器内の温度上昇をシンプルな回路構成で検知するThermoflagger™のラインアップ拡充について

ローム初のシリコンキャパシタ「BTD1RVFLシリーズ」を開発 面実装タイプの量産品で業界最小※の0402サイズを実現！スマートフォンなどの省スペース化に貢献

【9月13日開催】東芝Webセミナー「カーボンニュートラルの実現に貢献　高ノイズ耐性のデジタルアイソレーター」のお知らせ

スイッチング損失を低減する4端子パッケージ採用の産業用機器向け第3世代シリコンカーバイド (SiC) MOSFET発売について

バーコードラベル用途で業界最速※500mm/秒の印字速度を誇るサーマルプリントヘッドを開発 高速・高品質印字と高耐久性能で物流ラベル・在庫管理ラベル印刷の効率向上に貢献

車載機器に適したサージ保護用ツェナーダイオード20品種を製品化

産業用機器の高効率化・小型化に貢献する業界初の2200V耐圧Dual シリコンカーバイド (SiC) MOSFETモジュール開発について

ブラシレスDCモーター駆動用600V耐圧小型インテリジェントパワーデバイスの発売について ～表面実装タイプで実装面積を削減し、モーター駆動基板の小型化に貢献～

電源の低消費電力化に貢献する80 V耐圧NチャネルパワーMOSFET U-MOSX-Hシリーズのラインアップ拡充

車載機器の小型化と高放熱性に貢献する新パッケージの40V耐圧NチャネルパワーMOSFET発売について

低電力損失とシステム単純化・小型軽量化を実現する2200 V SiC MOSFETを開発（8月18日更新）

ヒロセ電機、車載スペック対応の基板対基板コネクタ「DF40T」シリーズに新たにフローティング機能付きのプラグを追加。

モータードライバーICのラインアップ追加について

【8月30日開催】東芝Webセミナー「東芝マイコンとFOTA（Firmware update Over The Air）」のお知らせ

5.0mm×6.0mm、3.3mm×3.3mmサイズで業界トップ※の低オン抵抗を実現した 100V耐圧のデュアルMOSFETを5機種ラインアップ 通信基地局や産業機器向けファンモーターに最適で、機器の低消費電力化、省スペース化に貢献

ワイヤレスイヤホンなど、ウェアラブル機器の小型化・電池容量増加に貢献する、 VCSEL搭載の小型近接センサ「RPR-0720」を開発

Wi-Fi 6E (6GHz帯) 対応 IoT機器向け小型 Wi-Fi/Bluetooth コンボモジュールを商品化～高速・高効率・低遅延通信を実現～

Webセミナー開催のお知らせ（ブラシレスDCモーター中級編）

サーバー、ACアダプター等の低損失化と小型化に大きく貢献する EcoGaN™パワーステージIC「BM3G0xxMUV-LB」を開発 既存のシリコンMOSFETからの置き換えで、部品体積を約99％、電力損失を約55％削減可能

大型設備向け電気二重層キャパシタモジュール

チップ形導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ 「PXGシリーズ」の製品体系を拡充

基板自立形アルミ電解コンデンサ「KHU/LHUシリーズ」 電圧範囲およびサイズ範囲の拡大 高さ65mm以上の新規サイズ(65/70/75/80L)をラインアップ

産業用機器の高効率化に貢献する第3世代650V耐圧SiC ショットキーバリアダイオードの発売について

【販売開始のご案内】気流の動きを可視化する気流計測システム

機器の小型化に貢献する100V耐圧NチャネルパワーMOSFETの発売について ～最新世代プロセスを採用し、低オン抵抗と安全動作領域の拡大を実現～

高放熱性で大電流に対応するL-TOGL™パッケージ採用の80 V/100 V耐圧車載用NチャネルパワーMOSFETのラインアップ拡充

Arm® Cortex®-M3搭載マイコン「TXZ+™ファミリー アドバンスクラス」の新製品量産開始について ～M3Hグループに、マイコン動作を継続しながらファームウェアを更新できるコードフラッシュメモリー容量1MB製品を追加～

近距離検知15cmを実現したADAS向け超音波センサを商品化

新たに車載向け高耐圧ホールIC「BD5310xG-CZ / BD5410xG-CZシリーズ」を開発 業界トップクラス※の42V耐圧、2.7V～38Vの幅広い動作電圧範囲に対応

環境負荷の低減に貢献するバイポーラートランジスター

自動車向け2016サイズで高精度な水晶振動子XRCGE_FXAシリーズを商品化

低背Max2.0mm・大容量470μFの高分子コンデンサを商品化

小型パッケージと外付け部品削減により実装基板を省スペース化するモータードライバーICの発売について

車載機器の低消費電力化に貢献する－60 V耐圧PチャネルパワーMOSFETのラインアップ拡充

電源の高効率化に貢献する600V耐圧のスーパージャンクション構造N-chパワーMOSFET発売について

1つのICで192エリアのミニLEDを独立制御！マトリクス方式（8系統×24ch）の 車載液晶バックライト向けLEDドライバ「BD94130xxx-M」を開発 ローカルディミング機能搭載によりディスプレイの高精細化と低消費電力化に貢献

150℃対応の自動車向け水晶振動子XRCGA_F_Aシリーズを商品化

混色による色ばらつきを低減した車載インテリア向けRGBチップLEDを開発 車室内の機能・状態表示用インジケータや装飾照明における、正確な色表現に貢献

ターンオン時間の高速化により半導体テスターのテスト時間短縮に貢献する小型フォトリレー発売について

電気自動車向けノイズ対策用樹脂モールド面実装タイプMLCCを商品化 ～小型・低背でありながら沿面距離確保により高電圧への対応を実現～

機器の待機電力の削減に貢献する高耐圧・低消費電流のLDOレギュレーター発売について

急速充電に適した小型・薄型の超低オン抵抗コモンドレインMOSFET発売について

シンプルな回路構成で電子機器内の温度上昇を検知するThermoflagger™の発売について

CAN FD 対応チップコモンモードチョークコイルのラインアップ追加

次世代車載向け超高速インターフェイス規格(MIPI A-PHY)を搭載した カメラモジュール「NCM25-AC」を開発

産業用機器での安定した高速絶縁信号伝送に貢献するデジタルアイソレーターの発売について ～高過渡耐性（CMTI）、高速通信を実現～

業界トップクラス※のデバイス性能を実現した650V耐圧のGaN HEMTを量産開始！ サーバーやACアダプターなど幅広い電源システムの高効率化・小型化に最適

世界初 0603Mサイズで最大静電容量10μFの小型積層セラミックコンデンサの量産を開始

業界トップクラス※の低オン抵抗でアプリケーションの高効率動作に貢献する Nch MOSFET開発 産業機器用電源や各種モーター駆動に最適な40V～150V耐圧の13製品をラインアップ

セルラーIoT向けLPWAマルチプロトコル対応の次世代LTE-M/NB-IoTモジュールを開発

電源の高効率化に貢献する150V耐圧NチャネルパワーMOSFETの発売について ～業界トップクラス[注1]の低オン抵抗を実現、逆回復特性を向上～

ヒロセ電機、最大112Gbps PAM4対応の基板対基板コネクタ「IT14」シリーズをリリース。

ワイヤーハーネスの削減に貢献するCXPI通信ドライバー／レシーバーICのサンプル提供開始について

エアコン、産業用機器の電源回路高効率化に貢献するディスクリートIGBT発売について

ヒロセ電機、2mmピッチの小型信号用圧着コネクタ「DF51」シリーズに新たに分岐アダプタを追加。

電装品の安全性向上に貢献する車載ブラシレスDCモーター用ゲートドライバーの発売について

電源の高効率化に貢献する新世代プロセスを採用した150 V耐圧NチャネルパワーMOSFETのラインアップ拡充

実装面積削減に貢献するインテリジェントパワーデバイスの発売について ～8チャネルの小型ハイサイド/ローサイドスイッチ～

高放熱の新パッケージ採用により機器の大電流化に対応した車載用40V耐圧NチャネルパワーMOSFETの発売について

実装基板の省スペース化に貢献するバイポーラートランジスター

業界初高温動作(～+125℃)/高周波(～100MHz)2016サイズTCXOを開発