ヒロセ電機、フルシールド構造、高速伝送対応、電源・信号複合、 RF対応基板対FPCコネクタ「BK35」シリーズをリリース。 ～ スマートフォン、ウェアラブル機器などの民生機器はもちろん、産業機器にもおすすめ ～

ヒロセ電機は市場ニーズに応えるべく、「BK35」シリーズを開発いたしました。本シリーズは、EMCシールドを備えた小型の基板対FPCコネクタです。ピッチ0.35mm、高さ0.6mm、奥行き2.2mmと小型・低背でありながら、製品全体がEMCシールドで覆われており、電磁ノイズの影響を最小限に抑えることができます。

40GHzまでの優れたRF信号伝送を実現。フルシールド構造によりEMI対策を強化しているため、ノイズの影響を受けにくく、高周波特性に優れています。また、40Gbpsまでの高速伝送に対応。インピーダンス整合端子設計で、USB4.0 Gen3x2 や PCIe Gen4などの規格を満足しています。モバイル機器の進化に貢献することができる、革新的な製品です。