浜松ホトニクス株式会社
＜新製品ニュース＞
浜松ホトニクス 先進半導体パッケージの故障解析に対応した倒立型エミッション顕微鏡「iPHEMOS®-DDX」を開発
浜松ホトニクス株式会社
浜松ホトニクスは、先進半導体パッケージの故障解析に対応した倒立型エミッション顕微鏡「iPHEMOS®-DDX」を開発しました。本製品は、半導体デバイスの微弱な発光を検出して故障箇所を特定するエミッション顕微鏡で、先進パッケージに対応するため検出感度や解析性能を高めています。従来の装置では難しかった複雑な構造の半導体についても、故障箇所の特定を支援します。浜松ホトニクスは、本製品を通じて半導体の開発・品質評価や故障解析の効率化に貢献し、先進半導体の高性能化と信頼性向上を支援します。(ミタチ産業要約)
先進半導体パッケージの故障解析に対応した
倒立型エミッション顕微鏡「iPHEMOS®-DDX」を開発
2026年09月29日
浜松ホトニクス株式会社
本社：浜松市中央区砂山町325-6
代表取締役社長：丸野 正（まるの ただし）
倒立型エミッション顕微鏡「iPHEMOS-DDX」
浜松ホトニクス株式会社は、AIチップレットやHBM (High Bandwidth Memory)をはじめとする2.5D/3Dパッケージや大型半導体パッケージの故障解析に対応した倒立型エミッション顕微鏡「iPHEMOS-DDX (アイフィーモス・ディーディーエックス)」を開発しました。既設のテスターを中心とした測定環境への柔軟な設置を可能にするとともに、故障解析ワークフローの効率化と解析時間の短縮に貢献します。
国内外の半導体メーカーおよび半導体製造装置メーカーを対象に、2026年9月29日(火)より受注を開始します。また、10月4日 (日)から8日 (木)まで米国テキサス州で開催される「ISTFA 2026」に出展します。
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