今月の東芝セミコンかわら版は、「高効率化」「小型化」「省電力化」が大きなテーマです。
電源回路向けの高性能MOSFETや、FA機器の小型化に貢献するフォトリレー、産業用カメラ向けのイメージセンサーなど、次世代機器開発に役立つ最新デバイスが紹介されています。

600V耐圧パワーMOSFET

DFN8×8パッケージを採用した新製品「TK057V60Z1」は、従来製品と比較してオン抵抗を約40％低減。
電源機器の高効率化と損失低減に貢献します。

小型フォトリレー TLP3640A

小型化と高い絶縁性能を両立。
実装面積削減と高速応答性能により、PLC・ロボット・監視機器の小型化に貢献します。

リニアーイメージセンサー

高速読み出しや周辺回路の簡素化に対応。
複写機や産業用カメラの高性能化と設計効率向上に貢献します。

• 電源回路の高効率化を進めたい方
• 基板の小型化・高密度化を検討している方
• PLCやロボットなどFA機器を開発している方
• 産業用カメラや画像処理機器を設計している方
• 最新の半導体技術をキャッチアップしたい方