村田製作所　IoTデバイス向け小型・高機能Wi-Fi 6E/Bluetooth®コンボモジュールを商品化

株式会社村田製作所（以下、「当社」）はInfineon Technologies社（以下、「Infineon社」）のWi-Fi^™/Bluetooth^®/ Bluetooth^® Low Energyコンボチップ「CYW55513」を内蔵し、Wi-Fi 6Eに対応した小型無線モジュール「Type 2FY」（以下、「当製品」）を開発し、量産を開始しました。

近年のIoT市場におけるアプリケーションの拡大にともない、無線通信機能が搭載されたIoT機器が増加しています。このため、ワイヤレス接続における低遅延、多接続性、接続安定性といった性能がこれまで以上に重要視されています。

そこで当社は独自の無線設計技術と製品加工技術を駆使して、CYW55513を搭載した当製品を開発しました。2.4GHz、5GHz、6GHzのトライバンドWi-Fi 6Eに対応しており、ネットワーク効率の向上に寄与します。Bluetooth^®機能では、LE Audio^※1、A2DP^※2、HFP^※3 などをサポートし、高品質な音声通信の実現に貢献します。

また当製品は、当社の旧製品Type 1MW（CYW43455）とピン互換（pin compatible）設計^※4されており、従来Type 1MWをご使用いただいていたお客様は、新たなハードウェア設計なしで置き換えてご利用いただくことが可能です。

加えて、当製品は独自パッケージ技術の活用・省スペース設計・自社部品の使用により小型化を実現し、高性能な無線通信機能を提供します。この小型化によって、多様なIoTデバイスへの組み込みも容易となり、新たなアプリケーション展開が期待されます。
また、本製品はWi-Fi 6E規格に基づいていますが、帯域幅20MHz対応に絞ることでコストバランスにも配慮しています。コストを抑えつつもWi-Fi 6Eとして優れた性能をご提供できるようになっています。

このように次世代IoTデバイスに要求される性能に対応し、市場ニーズに合ったコストで提供することで、さらなるスマートライフの実現を支援します。

当製品の詳細はこちらをご覧下さい。

村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。