ローム株式会社（本社：京都市）は、車載用途で普及が進む48V電源システムに対応する80V耐圧MOSFET「AG16xFNxxシリーズ」を製品化しました。
新製品はHPLF5060（4.9×6.0mm）とDFN3333（3.3×3.3mm）のパッケージを採用することで、車載用MOSFETにおいて一般的なTO-252（6.6×10.0mm）などからの小型化が見込めるほか、HPLF5060はガルウィングリード*1、DFN3333はウェッタブルフランク形成技術*2端子をそれぞれ採用しており、基板実装時の信頼性向上に貢献します。さらに、銅クリップボンディング*3を採用し放熱性を向上させることで、大電流対応も実現しています。全機種とも車載信頼性規格AEC-Q101に準拠しており、高い信頼性を確保しています。
新製品は2026年4月より、AG160FNS4FRA（HPLF5060パッケージ）及び、AG166FNH7FRA（DFN3333パッケージ）で量産を開始しています。（サンプル価格：税抜 500円／個）。また、これらパッケージ品のさらなるラインアップ拡充も近日中に予定しています。さらに、TOLG（TO-Leaded with Gullwing）パッケージ品（9.9×11.7mm）の開発にも着手しており、高電力・高信頼の80V耐圧MOSFET製品群をさらに拡充していきます。
＜開発の背景＞
車載分野では、ハイエンド車種を中心に電力需要が増大しており、従来の12Vシステムに代わる高効率な電力供給手段として48Vシステムに注目が集まっています。2030年前後に普及が見込まれる中、対応するMOSFETには、一般的な100V耐圧品よりもさらなる損失低減が可能な80V耐圧品が求められています。こうしたニーズに応えるべく、ロームは新たに80V耐圧のMOSFETを開発しました。本製品は、小型化と高い実装信頼性を両立しており、進化を続ける車載市場の多様な要求に対応します。
| Part No. | Data Sheet |
ch | VDSS [V] |
ID [A] |
RDS(ON) (Max.) (10V) [mΩ] |
Qg (10V) [nC] |
Ciss [pF] |
Package | AEC-Q101 qualified |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 AG160FNS4FRA |
 |
N | 80 | 120 | 3.2 | 53 | 3910 | HPLF5060 |
YES |
| ☆ AG161FNS4FRA | - | 4.2 | 44 | 2880 | |||||
| ☆ AG162FNS4FRA | - | 79 | 12 | 15.2 | 960 | ||||
| ☆ AG163FNS4FRA | - | 32 | 33 | 6.8 | 340 | ||||
| ☆ AG165FNH7FRA | - | N | 80 | 40 | 7.9 | 22 | 1450 | DFN3333 |
|
| AG166FNH7FRA |
|
11.7 | 15.2 | 960 | |||||
| ☆ AG167FNH7FRA | - | 32 | 33 | 6.8 | 340 |
☆ : Under Development
＜アプリケーション例＞
車載48Vシステム：主機インバータ制御回路、電動モータ、電動ウォーターポンプ など
＜EcoMOS™（エコモス）ブランドについて＞
EcoMOS™は、パワーデバイス分野において省エネ化が要求されるアプリケーションに最適な、ロームが開発するシリコンパワーMOSFETのブランドです。
家電、産業機器、車載などの幅広いアプリケーションに搭載されるEcoMOS™は、ノイズ性能やスイッチング性能などの多岐にわたるパラメータから、用途に応じた製品選択ができるラインアップを展開しています。
EcoMOS™は、ローム株式会社の商標または登録商標です。
＜用語説明＞
- *1) ガルウィングリード
- 両側から外に広がるようなパッケージの端子形状のこと。放熱性に優れ、実装信頼性を向上できる。
- *2) ウェッタブルフランク形成技術
- 下面電極パッケージで、リードフレームの側面にメッキ加工を施す技術のこと。実装信頼性を向上できる。
- *3) 銅クリップボンディング
- チップとリードフレームをつなぐ従来のワイヤーボンディング方式に代わり、Cu製のクリップ（平たい金属ブリッジ）を用いて直接接続する技術。
お問い合わせ
- お電話でのお問い合わせ：052-856-2550
関連リンク
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