IoT機器向けOnsemi社のICを搭載した新Bluetooth® Low Energyモジュールを量産開始～業界最高水準の低消費電力を実現～

株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、Bluetooth® Low Energy (LE) モジュールの最新モデル 「Type　2EG」（以下、「当製品」）を開発し、量産を開始しました。Onsemi社のBluetooth LE 5.2対応RSL15チップセットを搭載した当製品は、業界最高水準^※の低消費電力を実現しています。

近年、ワイヤレス接続が可能なバッテリー駆動のIoTデバイスは、あらゆるリモートモニタリング、リモート制御のユースケースに求められており、その鍵となるのは長時間のバッテリー寿命と安全なデータ通信機能です。そのため、IoTエッジデバイスの設計において、電力効率とセキュリティ強化が大きな課題となっています。

当製品は、無線と内蔵マイクロプロセッサの両方の電力効率が高いため、Bluetooth LEモジュール市場で最高水準の低消費電力を実現しています。また、RSL15チップセットがサポートしているスマートセンシングモードは、非常に低い消費電力でセンサインターフェイスの監視が可能です。さらに、当製品に含まれるArm®TrustZone®テクノロジーによりデバイスの信頼性を確立し、Arm CryptoCell^TM-312テクノロジーによりデータの機密性を保護するような設計となっています。

加えて当製品はBluetooth LE SoCやRFフロントエンドなど、多数の機能を搭載した認証取得済みのモジュールのため、簡単にIoTデバイスシステムの設計ができ、製品化までの期間短縮にも貢献します。

当社は、今後も市場ニーズに対応した製品の開発を進め、様々なIoT機器の高機能・高付加価値化に貢献していきます。

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