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KOA [出展のご案内]ネプコンジャパン 第27回 電子部品・材料 EXPO

KOA株式会社

KOAは2026年1月21日から23日まで東京ビッグサイトで開催される「ネプコンジャパン 第27回 電子部品・材料 EXPO」に出展します。産業機器・車載機器向けを中心に、高精度・高信頼性を特長とする抵抗器や最新の電子部品、開発中製品を展示します。「for your IDEAL devices」をテーマに、顧客の理想を実現するソリューション提案を行い、エレクトロニクス分野における技術力と価値創出を訴求します。展示ブースは東展示棟6ホールです。(ミタチ産業要約)


[出展のご案内]ネプコンジャパン 第27回 電子部品・材料 EXPO

2026.01.14

KOAは、2026年1月21日(水)から1月23日(金)まで
東京ビッグサイトで開催されます、ネプコンジャパン
第27回 電子部品・材料 EXPO」に出展いたします。
for your IDEAL devices ~お客様の理想を実現するソリューション」をテーマに、産業・車載機器に欠かせないKOAの高精度・高信頼の製品、新製品・開発品を紹介いたします。




展示会名称 第27回 電子部品・材料 EXPO
展示会詳細 公式サイト
会期 2026年1月21日(水)~ 1月23日(金)10:00~17:00
会場 東京ビッグサイト   東展示棟 6ホール【E21-42】



主な出展製品


持続可能な社会への貢献

・産業機器向けKOA製品ラインアップ
・高耐熱厚膜チップ抵抗器
・耐硫化チップ抵抗器


微小変動を確実検知し信頼性向上
-変動に強い薄膜の安定性-

・高精度薄膜チップ抵抗器
・高耐圧薄膜抵抗ネットワーク(高精度分圧抵抗-高電圧対応品)


強いパルスも鉄壁防御!
- 突入電流から回路を守る-

・車載用セメント抵抗器
・面実装耐パルス耐サージセラミック抵抗器
・突入電流防止素子


パワー密度向上を支える
熱ソリューション
-放熱×小型化を高次元で両立-

・大電流用金属チップ/絶縁放熱チップ
・耐サージ・耐パルスチップ抵抗器/長辺電極角形チップ抵抗器
・ IEC60115-8改定による部品温度管理の変化・熱設計(基板放熱設計)
・ 小型・高発熱部品のための放熱対策 


パワー半導体の熱暴走を制御!
-実装コストも削減-

・ワイヤーボンディング対応白金薄膜温度センサ


見えない変化をセンサで可視化
-現場の異常を即検知-

・傾斜センサ
・イオンセンサ



お問い合わせ

  • お電話でのお問い合わせ:052-856-2550

関連リンク

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