株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、3端子低ESL^※1チップ積層セラミックコンデンサ^※2（以下、「3端子コンデンサ」）として世界最小^※3となる0603Mサイズ（0.6mm×0.3mm）を実現した「LLDシリーズ」（以下、「当製品」）を開発し、量産を開始しました。

当製品は従来の最小サイズであった1005Mサイズ（1.0mm×0.5mm）と比較して、部品の実装面積を約64％削減しており、基板の省スペース化に貢献します。また、3端子コンデンサの特長である低ESL特性により、高周波領域でもICに供給される電圧の変動を抑え、電子機器の安定動作に貢献します。

近年、デバイスの高性能化・多機能化により、大容量のデータを高速で処理する高性能なICの需要が高まっています。こうした高性能ICでは、より多くの情報を短時間で処理するため、高い周波数の信号を扱う必要があります。そのような信号を扱う回路では、ICが必要とする電流が短時間で大きく変化します。この電流の変化により、ICに供給される電圧も短時間で変動するようになります。そのため、高周波領域でもICが必要とする電流をすばやく供給して電圧の変動を抑制し、安定して動作させることが重要になります。このことから、高周波領域でも電流を供給しやすい低ESLの3端子コンデンサが用いられています。 3端子コンデンサは、一般的な2端子コンデンサと比較して、電流の経路が短いことや、複数の短い電流経路を設けられていることなど、電気をすばやく供給できる構造を持っています。これによりICに供給される電圧の変動を抑え、ICの安定動作に貢献します。

一方で、機器本体の薄型化・小型化も進んでおり、限られた基板スペースに部品を効率よく配置することが重要になっています。こうした背景から、より小型な3端子コンデンサが求められています。しかし3端子コンデンサの内部電極や外部電極の構造は、一般的な2端子コンデンサよりも複雑であることから、小型化が難しいという課題がありました。

そこで当社は、電極構造の設計最適化と製造プロセスの高度化などにより、世界最小となる0603Mサイズの3端子低ESL積層セラミックコンデンサを開発しました。当製品は、従来の3端子コンデンサの最小サイズである1005Mサイズ（1.0mm×0.5mm）と比較して、実装面積を約64％削減しています。3端子構造でありながら小型化を実現した当製品を使用することで、高周波領域においてもIC近傍における電源電圧を安定させながら、高密度実装することが可能になります。これによりIC周辺の部品配置や設計の自由度が向上し、スマートフォンやスマートウォッチといった小型電子機器の高性能化に貢献します。

当社は今後も、モバイル機器やウェアラブル機器向けに小型かつ高性能な積層セラミックコンデンサを開発し、電子機器の小型化・高性能化に貢献していきます。

3端子コンデンサLLDシリーズについての詳細はこちら

4Vdc品（LLD033R60G105ME01）の詳細はこちら

2.5Vdc品（LLD033D80E105ME01）の詳細はこちら

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