ヒロセ電機　基板対FPCコネクタ「BK13」シリーズに新スタッキングハイトバリエーションを追加

スマートフォンやウェアラブル端末などの薄型化・高機能化が進む中、高い給電能力を維持しながら基板設計の自由度を高めるために、ヒロセ電機は「BK13」シリーズのスタッキングハイトバリエーションを拡充いたしました。5Aの電流対応と堅牢設計で、多機能化・軽量化が求められるコンシューマ機器の課題を解消します。

● コンシューマ機器の設計における現状と課題

私たちの日常生活をより便利にするために、スマート家電やAI搭載製品などの革新的な製品が次々と登場しています。これらの製品はスリムなデザインでありながらも多機能・高性能であることが求められます。これにより、機器の搭載部品点数は大幅に増加し、内部構造が複雑化します。一方機器本体は、よりコンパクトで軽量であることが求められ、限られた設計スペースでの部品の配置・配線方法の難易度は高くなります。これには高度な設計技術が不可欠であり、開発者の頭を悩ませています。

BK13シリーズの使用想定アプリケーション:
スマートフォン、スマートウォッチ、タブレットPC、ドローン、電子タバコをはじめとするコンシューマ機器等

● 小型かつ豊富なスタッキングハイトバリエーションで機器設計の自由度が向上

これらの課題に対し、従来品0.35mmピッチ品の特長である、5Aの電源端子による大電流対応、堅牢性、スムーズなかん合操作性等はそのままに、0.8～2.0mmハイトのバリエーションを新たにご用意しました。（一部開発中）
従来品の0.6mmハイトよりも高めに設定することで、搭載部品点数の増加を要因とする複数部品の干渉といった懸念事項を解消するとともに、基板設計の自由度を高めます。
BK13シリーズをご検討いただくことで選択肢が増え、お客様の具体的な要求仕様に対し、より柔軟な対応が可能となりました。コンシューマ機器などに最適なソリューションです。

※0.8、1.3、2.0ｍｍハイト品は計画中です。
芯数展開のご質問は、弊社営業担当までお願いします。

【かん合イメージ図】

【スタッキングハイトバリエーション一覧】

製品特長

1.限られたスペースでも大きな電流を確保

・定格電流: 電源端子 5A 信号端子 0.3A (BK13C)/0.2A (BK13H)

2.フルアーマード設計で破損リスクを低減

・ハウジング損傷を防ぐ堅牢構造
・繰り返し着脱時のダメージを最小化

3.多点はんだ付けで高い基板剥離強度

・安定した接続を確保

4.大きなセルフアライメント量で量産作業性を向上

・スムーズなかん合操作を実現

5.インサート成形構造ではんだ上がりを防止

・高い接触信頼性を実現

● 今後の製品展開

より多くの製品群からお選びいただけますよう、更なるハイトバリエーションの拡充を計画しております。

量産中 :	0.6mm、1.0mm、1.5mm
開発予定 :	0.8mm、1.3mm、2.0mm

ヒロセ電機の長年に渡るマイクロコネクタの採用実績と徹底した品質管理で、高品質で高性能なコネクタの提供を目指し、人々の便利な暮らしのための技術革新の発展に寄与してまいります。

● 会社概要、関連情報

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