東芝デバイス＆ストレージ株式会社
＜新製品ニュース＞
車載機器の低消費電力化に貢献する－60 V耐圧PチャネルパワーMOSFETのラインアップ拡充
東芝デバイス＆ストレージ株式会社
製品情報 2023-06
当社は、車載機器向けにSOP Advance(WF)パッケージの－60 V耐圧PチャネルパワーMOSFET「XPH8R316MC、XPH13016MC」の2品種を製品化し、ラインアップを拡充しました。
新製品XPH8R316MCとXPH13016MCは、車載信頼性規格AEC-Q101に適合しています。SOP Advance(WF)パッケージは、ウェッタブルフランク構造を採用した表面実装タイプで、基板実装状態の自動外観検査が容易となります。また、Cuコネクター構造を採用しパッケージ抵抗を低減しました。
最大ドレイン・ソース間オン抵抗は、XPH8R316MCが8.3 mΩで当社従来製品TPCA8123[注1]と比べて約25 %低減、XPH13016MCが12.9 mΩで当社従来製品TPCA8125[注1]と比べて約49 %低減しました。これにより、車載機器の低消費電力化に貢献します。
[注1] SOP Advanceパッケージ
応用機器
- 車載機器 (ロードスイッチ、半導体リレー、モータードライブなど)
新製品の主な特長
- AEC-Q101適合
- 低オン抵抗
XPH8R316MC : RDS(ON)=8.3 mΩ (max) (VGS=－10 V)
XPH13016MC : RDS(ON)=12.9 mΩ (max) (VGS=－10 V) - ウェッタブルフランク構造とCuコネクター構造を採用したSOP Advance(WF)パッケージ
新製品の主な仕様
(特に指定のない限り、Ta=25 °C)
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品番 |
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|---|---|---|---|---|---|
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極性 |
Pチャネル | ||||
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絶対最大定格 |
ドレイン・ソース間電圧 VDSS (V) |
－60 | |||
| ドレイン電流 (DC) ID (A) | －90 | －60 | |||
| ドレイン電流 (パルス) IDP (A) | －180 | －120 | |||
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チャネル温度 Tch (°C) |
175 | ||||
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熱抵抗特性 |
チャネル・ケース間過渡熱インピーダンス Zth(ch-c) (°C/W) |
Tc=25 °C |
max |
0.88 |
1.13 |
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電気的特性 |
ドレイン・ソース間オン抵抗 RDS(ON) (mΩ) |
VGS=－4.5 V | max | 10.2 | 16.6 |
| VGS=－10 V | max | 8.3 | 12.9 | ||
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パッケージ |
SOP Advance(WF) |
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シリーズ |
U-MOSVI |
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内部回路構成図
応用回路例
注 : この応⽤回路例は参考例であり、量産設計に際しては⼗分な評価を⾏ってください。また、⼯業所有権の使⽤の許諾を⾏うものではありません。
* 社名・商品名・サービス名などは、それぞれ各社が商標として使用している場合があります。
* 本資料に掲載されている情報 (製品の価格／仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など) は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。
この情報は、東芝デバイス＆ストレージ株式会社のホームページに基づいて掲載しており、最新の情報は下記URLからご確認ください。
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/news/new-products-share/transistor/mosfet-20230614-1d.html