ヒロセ電機、最大112Gbps PAM4対応の基板対基板コネクタ「IT14」シリーズをリリース。

ヒロセ電機株式会社

～OCP Accelerator Module（OAM）採用のコネクタである米Molex「Mirror Mezz」のセカンドソース品として安定供給をサポート～

　ヒロセ電機は、最大112Gbps PAM4の伝送速度に対応する雌雄同形の基板対基板コネクタ「IT14」シリーズをリリースします。本製品は、2018年にコネクタメーカーであるMolex（本社：アメリカ・イリノイ州ライル、以下：モレックス）が、サーバー、データコム、テレコム機器などの用途に向けて開発したMirror Mezz^*1の正式なセカンドソース品です。

● 通信機器の市場で求められる部品の安定供給

　「IT14」シリーズは主に通信機器の市場でサプライヤーに求められる安定供給を実現するためにリリースされました。モレックスのMirror Mezzは、Open Compute Project（OCP）^*2のアクセラレータモジュール（OAM, OCP Accelerator Module）の基板対基板コネクタとして採用されており、大手半導体メーカーのASIC（Application Specific Integrated Circuit、特定用途向け集積回路）やGPU（Graphics Processing Unit、グラフィックスプロセッシングユニット）のチップセットなどの接続としても使用されています。今後、さらなる需要が見込まれており、採用されているコネクタの安定供給は不可欠です。そのニーズに応えるべく、ヒロセ電機は「IT14」シリーズをモレックスのMirror Mezzの正式セカンドソース品としてリリースしました。

● 優れた伝送特性と作業性

　「IT14」シリーズは最大112Gbps PAM4／56Gbps NRZ の高速伝送に対応しております。コネクタの設計は雌雄同形のため、各基板設計工数の削減を図ることが可能です。またピン配列ごとに端子先端をハウジングで保護する構造により、かん合時の端子座屈を防止するとともに、ブラインドメイトが可能であるため作業性に優れています。

モレックスMirror Mezz正式セカンドソース品：IT14

1．高速伝送対応（112Gbps PAM4／56Gbps NRZ）
2．OAMに最適なコネクタ
3．多芯高密度設計: 688芯（172差動ペア）
4．雌雄同形設計
5．スタブレス2点接点構造

● 今後の製品展開

　今回リリースした「IT14」シリーズは、データコム、テレコム機器などの要求に応える製品です。現在、下記のバリエーションをご用意しております。

スタッキングハイト：5mm
芯数： 688芯

ヒロセ電機は、今後も多様化する接続ニーズにお応えし、機器の進化に貢献してまいります。

● 会社概要、関連情報

■会社概要
■IT14シリーズについて
　- 特集ページ
　- シリーズページ
　- 製品画像
■プレスリリースPDF

^*1 Molex、およびMirror Mezzは、Molex、LLC の米国および / またはその他の国における登録商標または商標です。
^*2 Open Compute Project：2011年4月にFacebook社（現Meta社）が提唱した、スケーラブルなコンピューティングにとって、最も効率の良いサーバー／ストレージ／データセンターなどのハードウェアを設計し、また、提供していくためのエンジニアのコミュニティ。
^*3 2023年3月31日、製品写真を変更。

IT14シリーズ特集ページ

半導体・電子部品に関するお問い合わせ：

　　TEL：052-332-2500

お問い合わせ

この情報は、ヒロセ電機株式会社のホームページに基づいて掲載しており、最新の情報は下記URLからご確認ください。
https://www.hirose.com/corporate/ja/additional/pressreleases/IT14_202303.html