株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、世界最小^※1となる1.0mm×1.0mm×0.55mmのスイッチ付き高周波同軸コネクタSWLシリーズ「MM8330-2600RJ5」、「MM8330-2600RK20」（以下、「当製品」）を開発し、2026年8月から量産を開始しました。
当社がこれまで培ってきた高周波・機構設計技術を融合した独自の構造設計を採用することで、高周波特性と機械的性能を両立しながら小型化を実現しました。1.4mm×1.2mm×0.65mm（L×W×H）の当社従来品SWJシリーズに比べて実装面積を約40%削減したほか、専用プローブとの組み合わせにより、キープアウトエリアを含めた占有面積を約60%削減しています。これにより、スマートフォンやウェアラブル機器をはじめとする無線通信機器などの基板の省スペース化に貢献します。

無線通信機器には、電波の送受信を担うRF（高周波）回路が搭載されており、製品の品質を確保するうえで、RF回路が正常に動作しているかを確認することが重要です。スイッチ付き高周波同軸コネクタを機器内部の基板上に実装し、測定時に専用プローブを差し込むことで、RF回路を流れる信号を容易に測定することができます。これにより、不具合の早期発見が可能となり、部品・材料のロスや設計・製造の手戻りの削減、生産性の向上につながります。

近年、スマートフォンやウェアラブル機器などの無線通信機器の高機能化にともない、搭載する電子部品が増加しており、限られた基板スペースをより有効に活用するため、部品の小型化が求められています。

そこで当社は高周波・機構設計技術を融合し、高周波信号の低伝送損失と製品の堅牢性を両立させた独自の新規構造を採用することで、世界最小^※1サイズの当製品を開発し、実装面積を当社従来品比で約40％削減しました。その結果、限られた基板スペースにより多くの部品を搭載できるようになり、部品配置の自由度向上に貢献します。

また、スイッチ付き高周波同軸コネクタは、コネクタ本体の実装スペースに加え、プローブ接続時に周辺部品との干渉を避けるため、キープアウトエリアと呼ばれる一定のスペースを確保する必要があります。当製品は、専用オートプローブおよび専用マニュアルプローブとの組み合わせにより、キープアウトエリアを含めた占有面積を当社従来品比で約60％削減しています。

当社は今後も市場ニーズに対応し、電子部品のさらなる小型化や、限られた基板スペースを有効活用できる製品の開発に取り組み、スマートフォンやウェアラブル機器の高性能化・小型化の実現に貢献していきます。

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