浜松ホトニクスは、半導体製造工程の生産性向上に貢献する「HyperGauge 面内膜厚計 C17319-11」を開発しました。本製品は、高感度カメラを用いた独自の波長検出技術「λ-Capture®」を搭載し、最大で直径300 mmウェーハの全面膜厚をわずか5秒で一括測定することが可能です。

さらに、高分解能と優れた測定再現性を兼ね備え、ベアウェーハはもちろん、パターンウェーハの検査にも対応できます。これにより、半導体製造におけるプロセスロスの低減や歩留まり向上が期待されます。