株式会社村田製作所
＜新製品ニュース＞
村田製作所 世界初、中空構造の超低伝送損失LCPフレキシブル基板を商品化～誘電率（Dk）2.0未満を達成し、6Gの実現に貢献～
株式会社村田製作所
村田製作所は、世界初となる中空（Inner Cavity）構造を持つ超低伝送損失LCPフレキシブル基板「ULTICIRC」を商品化し、量産を開始しました。この基板は誘電率（Dk）を2.0未満に抑えることで高周波伝送損失を大幅に低減し、6Gなどの高周波通信や薄型・自由形状設計に対応します。従来のフレキシブル基板では薄型化すると伝送損失が増加する課題がありましたが、新構造により薄さと低損失を両立しています。また、接着剤を使わない独自製造法とLCPの優れた耐湿性により高い信頼性も確保しています。(ミタチ産業要約)
世界初、中空構造の超低伝送損失LCPフレキシブル基板を商品化
～誘電率（Dk）2.0未満を達成し、6Gの実現に貢献～
- 基板製品
2025/12/10
株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、世界で初めて※1中空構造を採用したLCP（液晶ポリマー）フレキシブル基板「ULTICIRC（アルティサーク）」 (以下、「当製品」)を商品化しました。すでに量産を開始しています。
当製品は、基板内部に中空構造を設ける独自設計により、誘電率（Dk）2.0未満を実現し、伝送損失を大幅に低減しています。
※1当社調べ。2025年12月9日時点。
断面イメージ6GではFR3※2帯域の活用が期待されており、高周波領域において高速・大容量通信を可能にするために、伝送損失が少ない基板が必要不可欠です。また、スマートフォンや通信機器の小型化ニーズに対応するため、薄型で自由な形状設計が可能で、省スペース化に適したフレキシブル基板の需要が拡大することが予想されます。
当社は従来、高周波特性に優れたLCPフレキシブル基板「メトロサーク™」※3を提供してきましたが、6G対応を見据えて、新たに当製品を開発・商品化しました。
これまでフレキシブル基板を薄型にすると、その分伝送損失が増えるという課題がありました。これに対し、当製品は基板内部に空気層を設ける構造により、当社従来品と比べても大幅に低い誘電率（Dk）2.0未満を実現しています。これにより、薄型化と超低伝送損失の両立を可能にしています。
※2FR3（Frequency Range 3）：6Gで活用されることが期待されている周波数帯域。約7GHz～24GHzの帯域と定義されることが予想されている。
※3メトロサーク™：当社のLCPフレキシブル基板の名称。スプリングバックを発生させない独自の高機能樹脂材料を使用し、多層積層技術に接着剤不要の一括プレスを採用していることが特長。
主な特長
- 世界で初めてLCPフレキシブル基板に中空構造を採用したことで、誘電率（Dk）2.0未満を達成
- 薄型化と超低伝送損失の両立を実現したことで、高周波領域での高速・大容量通信に貢献
- 接着剤不要な独自製法、かつ気密性が高いLCPの採用により、中空構造においても高い耐湿性能を維持
製品サイト
メトロサーク™の詳細はこちらをご覧ください。（当製品については後日ウェブサイトを更新予定です。）
ムラタについて
村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。
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