株式会社村田製作所
＜新着情報＞
村田製作所 CES 2026出展について
株式会社村田製作所
村田製作所は、2026年1月にラスベガスで開催されるCES 2026に出展し、「モビリティ」「ウェルネス」「コネクティビティ」をテーマに最先端システム技術を紹介します。車載機器、IoT、ウェアラブル、スマートホームなど幅広い分野のソリューションを展示し、電子部品やモジュールだけでなく統合システムとしての提案を強化する方針です。(ミタチ産業要約)
CES 2026出展について
- イベント
2025/12/04
株式会社村田製作所
代表取締役社長 中島 規巨
株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、2026年1月6日から1月9日までアメリカ・ラスベガスで開催される世界最大級のテクノロジーイベント CES 2026に出展します。
当社ブースでは、モビリティやコネクティビティ、ウェルネスの分野を中心に、人々の暮らしをより安全で快適にするソリューションやデバイスなどの技術をご紹介します。
| 会期 | 2026年1月6日（火）～1月9日（金） |
|---|---|
| 会場 | Vehicle Technology & Advanced Mobility Pavilion, Las Vegas Convention and World Trade Center（LVCC） |
| 当社ブース | West Hall Booth #4399 |
| 公式サイト | CES 2026 |
主な出展アイテム
スマートモビリティ分野
モビリティの発展に伴い、安全かつ自律的な移動を支える技術が求められています。MEMSセンサを活用した位置推定技術など、次世代の移動体験に貢献する技術を出展します。
- ジャイロコンパスによる高精度な位置推定技術
- ヘッドライトの自動調整技術
コネクティビティ分野
広範囲での安定した通信や屋内外で精度の高い位置把握を実現するWi‑Fi™、Bluetooth®、Ultra‑Wideband（UWB）などの高性能モジュールを出展します。
- メッシュWi-Fi対応モジュール
- Wi‑Fi HaLow™対応モジュール「Type 2HK/Type 2HL」
- Bluetoothモジュールを活用した人や物の屋内測位
ウェルネス分野
体に負担をかけずに健康状態をモニタリングする技術を出展します。
- 患者モニタリングプラットフォーム「Vios Monitoring System」
- 実装密度向上と曲面活用が可能な3D基板「メトロサーク™」と圧電フィルムセンサ「Picoleaf™」の用途例：スマートリングデモ
超音波技術
対象物の位置把握や環境の変化を検知する超音波技術を出展します。
- 空間トラッキング技術「pMUT」
- 超音波透過メタマテリアル
※発表日時点で、展示製品の一部は参考品または開発中の製品です。仕様および外観は予告なく変更する場合があります。
詳細は当社特設サイト（英語）をご覧ください。
ムラタについて
村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。
お問い合わせ
- お電話でのお問い合わせ：052-856-2550
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